一、基础属性

1. 产品类型：高性能导热硅脂（散热膏），属于信越X-23系列升级款，专为超频处理器设计。
2. 外观：膏体黏稠，颜色为灰白色或米色，无味无毒，化学性质稳定。
3. 升级背景：基于经典型号X-23-7921升级开发，导热性能提升至新高度，适用于功耗超过500W的处理器。

二、核心性能

1. 导热性能：
   • 导热率约4.8-5.2 W/m·k（具体数值因测试条件差异），显著优于前代7921；
   • 采用纳米导热技术，有效填充散热器与芯片间隙，降低接触热阻。
2. 耐温性：工作温度范围-50℃至+150℃，高温下离油度极低（≤0.01%）。
3. 稳定性：
   • 低挥发率（200℃下≤0.2%），适合长期使用；
   • 抗氧化性强，保质期长达24个月。

三、应用领域

1. 高性能计算：Intel至强W-3175X等28核56线程处理器的核心散热。
2. 电子设备：
   • 服务器CPU、显卡GPU的散热填充；
   • 电源模块、LED照明设备的热管理。
3. 工业场景：树脂封装功率晶体管、汽车电子高温部件的导热介质。