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激光设备在陶瓷业中的完美表现

来源:聚广恒 时间:2018/1/8 16:50:09


激光设备在陶瓷业中的完美表现


打标


Logo打标、手机按键、手机外壳、手机电池、手机饰品、二维码打标等等,甚至在你看不见的手机内部,也有陶瓷零部件激光打标。手机采用激光打标这种永久标记方式,可提高防伪能力,还能增加附加值,使产品看上去档次更高,更有品牌感。



划片


手机零部件陶瓷基板划线,激光划片是集成电路生产中的一项关键技术,它利用激光设备激光可聚焦成极小光斑的特点,在制作集成电路基板上画出高精度细线,其加工速度快,成品率高,传统的金刚石砂轮切割常常会因应力使陶瓷表面产生裂纹,而激光划片方法则是将激光束聚焦在陶瓷表面,使材料局部温度急速升高而气化形成沟槽通道,属于非接触式加工,也不会影响最终器件性能。


切割


①手机陶瓷外壳或屏幕陶瓷盖板切割②手机内部陶瓷基电子零部件切割 ③指纹识别超薄陶瓷切割


钻孔


①陶瓷盖板听筒、音孔钻孔, QCW光纤激光对于厚度2mm以下陶瓷基板均可钻孔,最小孔径可达100um,孔径同轴度好。

②软陶瓷电感钻孔,皮秒激光钻孔,孔径边缘光滑,最小孔径25um,最快钻孔速度2000孔/s。


用于陶瓷切割的主要是哪几种激光技术


①手机陶瓷外壳或屏幕陶瓷盖板:QCW光纤激光


适合切割陶瓷外壳、盖板,适合较厚材料切割(厚度>0.3mm)


准连续激光 :热熔切割方式


激光平均功率相对较高,被激光照射处的材料首先产生热熔融化,在高纯氮气(或其他惰性气体)气体流的作用下,熔融的材料由切口底部排出。其中氮气作用有两种:1.冷却;2.加速排屑,提高切透力。


激光束经过导光系统进入切割头,经切割头中透镜聚焦于陶瓷表面,使该处材料迅速熔化,形成孔洞,随平台的移动,形成切口,借助向下吹扫的氮气流将融化的材料吹除。切割时激光与氮气的作用产生瞬间即热即冷,容易挂渣,使得材料不能彻底切割开分离,故不易实现自动化上下料。


②指纹识别超薄陶瓷:主要是波长1064nm的红外皮秒激光


适合切割陶瓷指纹识别芯片,适合较薄陶瓷材料切割(厚度<0.3mm)

脉冲激光 :气化切割方式


在高峰值功率激光束照射下,材料被高峰值功率瞬间加热迅速升高至气化温度而无明显熔化,使得材料以气体的形式从材料表面逸出。


激光束经过高速位移的扫描振镜反射后经平场镜聚焦在陶瓷表面,多次重复转圈运动,逐渐蚀刻陶瓷,材料可完全切透分离,所以可以实现材料的自动化上下料。

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