一、基础属性
- 产品类型：导热硅脂（散热膏），属于信越X-23系列中的多用途型号，兼具导热与绝缘性能。
- 外观：白色或灰色膏状，无味无毒，化学性质稳定，具有生理惰性。
- 包装规格：1kg/罐装，支持分装服务（如1g、5g、10g等小规格）。
二、核心性能
- 导热性能：
- 导热率3.48W/m·k（部分测试标注1.02W/m·k，可能因测试标准差异）；
- 热稳定性优异，工作温度范围-40℃至+200℃。
- 电气特性：
- 体积电阻率≥2.5TΩ·m，击穿电压3.7kV/mm（0.25mm厚度），适用于电子元器件的绝缘保护；
- 耐水性强，浸泡后内部性能稳定。
- 作业特性：
- 薄膜涂敷性能优异，可实现低热电阻（约0.93℃·cm²/W）；
- 低挥发率（120℃/24小时≤0.06%），高温下离油度≤0.01%。
三、应用领域
- 电子元器件：
- CPU、显卡、晶体管、热敏电阻等半导体元件的散热；
- LED照明设备、电源模块的热管理。
- 工业场景：
- 树脂密封型电源变压器散热；
- 汽车电子零部件、打印机头的高温导热填充。
