伴随着紫外激光器的逐渐成熟，稳定度的增加，激光加工产业已从红外激光转向紫外激光。同时，紫外激光器的应用越来越普及，激光应用迈向更广阔的领域,紫外激光切割机的应用在向品质更为上层的领域发展。
晶圆切割
紫外激光晶圆切割：蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮很难对其进行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不仅降低了使用面积，而且减少了产品的产量。在蓝白光LED产业的推动下，蓝宝石基板晶圆切割的需求量大增，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光加工技术，不仅具有短波长、短脉冲、光束质量优异、高精度、高峰值功率等优势，还能帮助降低成本，
提升产能，提高晶圆面积利用率等，因而解决了很多硅晶圆制造上的难题。
陶瓷切割
紫外激光陶瓷切割：除了传统的陶瓷加工工艺外，陶瓷加工也因应用种类的增加，进而进入了激光加工领域。按照陶瓷的材料种类可分为功能陶瓷、结构陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、绿光激光等，但是随着元器件逐渐小型化，紫外激光加工成为必要的加工方式，可对多类陶瓷进行加工。
晶圆切割
紫外激光晶圆切割：蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮很难对其进行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不仅降低了使用面积，而且减少了产品的产量。在蓝白光LED产业的推动下，蓝宝石基板晶圆切割的需求量大增，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光加工技术，不仅具有短波长、短脉冲、光束质量优异、高精度、高峰值功率等优势，还能帮助降低成本，
提升产能，提高晶圆面积利用率等，因而解决了很多硅晶圆制造上的难题。
陶瓷切割
紫外激光陶瓷切割：除了传统的陶瓷加工工艺外，陶瓷加工也因应用种类的增加，进而进入了激光加工领域。按照陶瓷的材料种类可分为功能陶瓷、结构陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、绿光激光等，但是随着元器件逐渐小型化，紫外激光加工成为必要的加工方式，可对多类陶瓷进行加工。
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