长期以来，PCB电路板在市场中应用率非常广，但在一些阻、容、感、滤波器等产品中因其需要高温烧结往往无法应用，而基于陶瓷材质的基板往往具有较大的优势。尤其当LTCC低温共烧陶瓷技术研发后，在开发高频、高性能、高集成度的电子元器件方面到了广泛的应用。
LTCC技术是将流延后的陶瓷材料按需求叠层在一起，内部印刷互联导体、元件和电路，蕞终烧结成一个集成式陶瓷多层材料。主要包括：流延、打孔、填孔、叠层、切片、共烧、检验等步骤。由于通孔孔径、位置精度可对基板的成品率和蕞终电性能造成影响，因而生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的关键工艺技术之一。生瓷带的打孔主要有3种方法：钻孔、冲孔和激光打孔。小编今天主要和大家介绍一下生瓷带生瓷片激光制孔工艺。
生瓷带激光打孔设备又称为陶瓷激光打孔机，是一款专门用于陶瓷材料精密打孔的设备。是利用高度聚焦后产生高能 量密度的激光束聚焦在生瓷片上，产生较高电子温度使材料汽化实现非热熔性打孔的工艺，几乎不会造成生瓷片的开裂、崩边等，孔壁光滑，从而在后续的工序中让陶瓷与金属结合更充分，保障产品的性能。是一款生瓷带打孔优选机型。
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