产品展示

一、激光光源技术

• 激光器类型选择：根据波长和工作方式，常见类型包括：
  • 光纤激光器：目前市场主流，波长多为 1064nm，具有光电转换效率高（30% 以上）、寿命长（10 万小时以上）、光束质量好（M²<1.2）等特点，适用于金属、塑料、陶瓷等多数材质。
  • CO₂激光器：波长 10.6μm，适合非金属材质（纸张、木材、皮革、亚克力等），核心技术在于射频激励和密封结构设计，以提升稳定性和寿命。
  • 紫外激光器：波长 266nm/355nm，属于冷光源，打标时热影响区极小（几乎无烧蚀），适合精密电子、医疗器械等对热敏感的材质，核心技术在于短波长激光的高效产生和功率稳定性控制。
  • 绿光激光器：波长 532nm，介于红外和紫外之间，对某些高反光材质（如铜、铝）打标效果更优，技术难点在于倍频晶体的高效转换和散热设计。
• 功率控制技术：通过调节激光输出功率（从几瓦到几百瓦），实现不同深度（浅雕 / 深雕）和精度的打标，核心是激光电源的恒流驱动和脉冲宽度调制（PWM）技术，确保功率稳定性（波动≤1%）。

二、光学系统技术

• 光束传输与聚焦技术：
  • 采用高纯度石英光纤或反射镜组传输激光，减少能量损耗（传输效率需≥90%）。
  • 聚焦透镜（如 F-θ 透镜）需具备低像差、高透光率特性，确保在打标范围内（从几毫米到数米）聚焦光斑均匀（光斑直径可小至 0.01mm），实现高精度字符或图案打标。
• 扫描振镜技术：
  • 由 X、Y 轴振镜电机和驱动板组成，控制激光束快速偏转，决定打标速度和动态精度。核心指标包括：
    • 扫描速度（最高可达 10000mm/s 以上）；
    • 定位精度（≤0.001mm）；
    • 响应频率（≥30kHz），以避免高速打标时的图形失真。
• 光路稳定性设计：通过恒温控制、防震结构（如气浮隔振）、光路密封（防尘、防潮）等技术，减少环境因素（温度、振动、灰尘）对光束质量的影响，确保长期打标精度稳定。

三、控制系统技术

• 运动控制算法：
  • 高精度轨迹规划：通过插补算法（如圆弧插补、样条插补）确保激光束按预设图案精准运动，避免拐角失真或速度波动。
  • 动态聚焦控制：针对曲面、立体工件，通过算法实时调节聚焦位置，实现 3D 打标（如圆柱面、球面打标），技术难点在于多轴联动的同步性和响应速度。
• 打标软件与图形处理：
  • 支持多种图形格式（CAD、AI、PLT 等）导入，并能进行自动排版、畸变校正（如针对弧形表面的图形预变形处理）。
  • 具备参数化设置功能（如功率、速度、频率可调），适配不同材质的打标需求（如金属深雕需高功率低频，塑料浅标需低功率高频）。
• 人机交互与智能化：
  • 集成触摸屏、远程控制（如物联网模块），支持一键操作、故障自诊断（如激光器过温报警、光路异常提示）。
  • 部分高端设备引入视觉识别技术（如 CCD 相机），实现自动定位打标（如对无序摆放的工件进行位置识别后精准打标），减少人工对位误差。

四、机械结构与稳定性技术

• 精密工作台设计：
  • 采用高刚性材料（如大理石、航空铝合金）制作底座和工作台，减少自身形变；通过导轨（如滚珠丝杠导轨、线性电机导轨）实现工件或打标头的平稳移动，定位精度需达到 0.005mm 级。
  • 针对重型工件，需设计承重结构和减震装置，避免运动时的振动影响打标精度。
• 一体化结构集成：
  • 光路、电路、机械部件的紧凑布局，减少信号干扰和能量损耗；同时便于设备小型化（如手持式激光打标机的轻量化设计，重量可低至 5kg 以下）。
• 散热技术：
  • 激光器和电源在工作时会产生大量热量，需通过水冷（适用于高功率设备）或风冷（适用于低功率设备）系统高效散热，确保激光输出功率稳定（温差控制在 ±2℃以内），延长设备寿命。

五、材料适配与工艺技术

• 材质识别与参数匹配：通过预设工艺库（如针对不锈钢的 “黑标” 工艺、铝制品的 “阳极氧化层打标” 工艺），自动匹配激光功率、频率、速度等参数，减少人工调试成本。
• 深雕与精细打标技术：
  • 深雕技术：通过多层累积打标（控制每层深度和重叠率），实现金属表面 0.1-1mm 的深度雕刻（如模具标识、零部件编号）。
  • 精细打标：针对电子元件、医疗器械等，实现 0.01mm 级的字符或图案打标（如芯片引脚标识、手术刀刻度），需结合高光束质量激光器和高精度振镜。

总结