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一、核心判断标准：打标效果直观验证

二、3种常用焦点校准与判断方法（按精度排序）

方法 1：“纸片 / 胶带测试法”—— 最简易的初步判断（适合新手）

1. 固定测试材料：在打标头正下方放置一张白纸或透明胶带（胶带需粘贴在平整基板上，避免褶皱）。
2. 设定测试参数：功率调至10%-30%（避免击穿材料），速度调至500-1000mm/s，打标一个简单图形（如 10mm×10mm 的正方形或实心圆点）。
3. 调整 Z 轴高度：

• 先将打标头 Z 轴调至一个初始高度（如根据材料厚度预设值），打标第一个测试图形；
• 每次上下微调 Z 轴 0.1-0.2mm（光纤机常用精度），重复打标，连续测试 5-8 个不同高度的图形。

4. 判断焦点位置：

• 观察所有测试图形的光斑大小和清晰度：光斑最小、边缘最锐利的图形对应的 Z 轴高度，即为正确焦点；
• 例：光纤打标金属时，若 Z 轴 = 20.0mm 时光斑最小、打标最清晰，则此高度为焦点。

方法 2：“焦点检测仪 / 红光点法”—— 精准定位（适合高精度场景）

1. 开启红光指示：在打标软件中开启 “红光预览” 功能，此时设备会发出一束红色激光（与实际激光光路重合）。
2. 放置测距工具：在被加工材料表面放置一块透明标尺或焦点定位板，确保红光能投射在标尺上。
3. 调整 Z 轴高度：

• 缓慢上下移动打标头 Z 轴，观察红光在标尺上的光斑大小变化；
• 当红光光斑最小、最亮时，此时打标头与材料表面的距离即为焦点距离。

4. 锁定参数：记录此时的 Z 轴坐标，在打标软件中设置为 “焦点高度”，后续加工同一厚度材料时直接调用。

方法 3：“千分尺 / 深度规测量法”—— 针对深雕 / 厚材料

1. 设定深雕参数：功率调至 50%-70%，速度降低（如 200-500mm/s），设置 2-3 层扫描（确保有一定深度）。
2. 多高度试打：在材料上选取 3-4 个点，分别在不同 Z 轴高度下打标相同图案。
3. 测量深度：用千分尺或深度规测量每个试打点的打标深度。
4. 判断焦点：深度最大且底部平整的点对应的 Z 轴高度，即为深雕场景的最佳焦点（因深雕时焦点可能需略低于材料表面，具体根据材料厚度调整）。

三、焦点偏移的常见原因及排查

1. Z 轴机械松动：打标头 Z 轴导轨或丝杠磨损、螺丝松动，导致高度定位不准。需定期紧固螺丝、润滑导轨。
2. 材料厚度不均：被加工材料表面不平整（如金属板翘曲、塑料件凹凸），需通过 “自动对焦” 功能（部分高端设备配备）实时调整焦点，或手动找平材料。
3. 光路偏移：激光振镜、扩束镜松动导致光路偏离，此时即使 Z 轴高度正确，焦点也会偏移。需重新校准光路（由专业人员操作）。
4. 扩束镜参数不匹配：更换扩束镜后，激光汇聚角度变化，需重新校准焦点（扩束镜倍数越高，焦点距离通常越长）。

四、不同类型激光打标机的焦点校准差异

总结