■软件自动判断Mark位置，无需单独选取Mark。
■忘记设定图档原点，软件自动定位图档原点。
■设有导航CCD，加大可视范围方便抓靶。
■高倍定位CCD，光学分辨率2um/相素。
■简易量测功能，不需取下产品直接可在设备上量测尺寸。
■可依客户要求设定图档缩放比例。
■方便的软件操作，可在显示图文件.上直接移动平台，确定切割范围。
■忘记设定图档原点，软件自动定位图档原点。
■设有导航CCD，加大可视范围方便抓靶。
■高倍定位CCD，光学分辨率2um/相素。
■简易量测功能，不需取下产品直接可在设备上量测尺寸。
■可依客户要求设定图档缩放比例。
■参数化设置，无上限增加切割参数。
■自动保存每次切割条件，再次切割时可直接调用，不须要再做设定。■方便的软件操作，可在显示图文件.上直接移动平台，确定切割范围。
■自动振镜校正功能，有效确保切割精度。
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