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一、核心判断依据：打标效果出现明显异常

1. 打标深度不均匀 / 深浅异常

• 局部过浅或过深：同一批工件上，部分区域打标清晰、深度达标，另一部分却模糊、深度不足（如金属表面仅轻微变色，未形成有效刻痕），或局部深度过深导致工件变形、烧穿（非金属如塑料出现焦糊）。
  原因：光路偏移导致激光在不同区域的聚焦能量不一致，偏离光轴的区域能量衰减。
• 整体变浅 / 无打标：即使调高激光功率、降低打标速度，效果仍无改善，甚至完全没有痕迹。
  原因：可能是光路严重偏移（激光未进入聚焦镜）、反光镜 / 聚焦镜松动或污染导致能量大量损耗。

2. 打标图案变形 / 边缘模糊

• 图案拉伸 / 偏移：例如原本的正方形变成长方形，或图案整体向某个方向偏移（与工件定位无关）。
  原因：激光光束在传输过程中发生倾斜，导致聚焦后光斑位置偏移。
• 边缘毛糙 / 有锯齿：原本光滑的线条变得粗糙，或文字边缘出现 “毛刺”，即使优化打标参数（如降低速度、提高频率）也无法改善。
  原因：光路偏移导致光斑形状不规则（如从圆形变成椭圆形），或光学元件表面有污渍导致光束散射。

3. 打标区域出现 “重影” 或 “断痕”

• 重影：同一线条出现双重或多重痕迹，且位置错开。
  原因：反光镜固定不牢，在激光照射时发生微小振动，导致光束传输路径不稳定。
• 断痕：连续的图案或文字出现间断（非材料本身缺陷），且断痕位置固定。
  原因：光路中存在遮挡（如镜片上的灰尘颗粒），或某一光学元件（如半反镜）角度偏移导致局部能量缺失。

二、辅助判断方法：设备参数与物理检测

1. 激光功率检测

• 方法：使用激光功率计测量出光口的实际激光功率，与设备设定功率对比（例如设定 50W，实际仅 30W 或波动超过 ±10%）。
• 判断：若功率明显下降或波动过大，且排除激光电源、灯管 / 模块故障（如 CO₂激光器灯管老化、光纤激光器模块异常），则大概率是光路偏移或光学元件污染导致能量损耗。

2. 光斑形态观察

• 方法：在打标头下方放置一张白纸，手动触发激光（低功率、短时间，避免烧穿），观察白纸上的光斑形状和大小。
• 判断：
  • 正常情况：光斑为圆形或接近圆形，边缘清晰、均匀，无明显散射或暗区。
  • 异常情况：光斑呈椭圆形、不规则形状，或边缘模糊、有 “拖尾”，说明光路偏移或光学元件异常。

3. 光学元件状态检查

• 检查反光镜 / 聚焦镜：关闭设备电源后，用无尘布蘸取专用光学清洁剂（如无水乙醇）轻轻擦拭反光镜（通常 3-4 片，位于光路传输路径上）和聚焦镜表面，观察是否有以下问题：
  • 表面有灰尘、油污、指纹：会导致激光反射 / 透射率下降，引发能量损耗。
  • 镜片有划痕、裂纹或镀膜脱落：会导致光束散射或折射，破坏光路稳定性。
  • 镜片松动或偏移：用手轻触镜片支架，若有明显晃动，说明固定螺丝松动，可能导致光路偏移。

4. 光路 “红点” 校准检测

• 方法：部分激光打标机会配备 “红光指示器”（用于模拟光路），开启红光后，观察红光是否沿预设光路（反光镜中心、聚焦镜中心）传播：
  • 正常情况：红光依次穿过各反光镜的中心标记点，最终在工件表面形成一个清晰的红点。
  • 异常情况：红光偏离反光镜中心、在某一镜片处反射方向异常，或最终红点模糊、偏移，说明光路已偏移。

三、需要立即调整光路的场景

1. 打标效果突然恶化（如从清晰变模糊仅几分钟内）；
2. 激光功率骤降超过 20%，且排除电源 / 模块问题；
3. 观察到光斑严重变形（如椭圆形长轴是短轴的 2 倍以上）；
4. 反光镜或聚焦镜出现明显松动、裂纹。

    

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